11月29日，百度方面宣布，集度可以嗎量產(chǎn)車型將采用由百度和高通技術(shù)公司共同支持得智能數(shù)字座艙系統(tǒng)，該系統(tǒng)基于高通技術(shù)公司得第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)8925，搭載集度和百度攜手開發(fā)得下一代智艙系統(tǒng)及軟件解決方案。

同時(shí)，集度量產(chǎn)車型預(yù)計(jì)于2023年上市，該產(chǎn)品得概念車預(yù)計(jì)將于明年4月在北京車展正式亮相。

集度CEO夏一平表示，集度汽車得進(jìn)展十分快速，成立僅半年多，量產(chǎn)軟件研發(fā)驗(yàn)證已經(jīng)基于軟件集成模擬樣車SIMUCar（Software Integration Mule Car）開展，前置了數(shù)字智能座艙及智能駕駛功能得開發(fā)。

據(jù)了解，集度是一家由百度集團(tuán)發(fā)起，并聯(lián)合吉利集團(tuán)投資成立得汽車機(jī)器人創(chuàng)業(yè)公司。夏一平曾在采訪中表示，集度汽車產(chǎn)品以“系列”規(guī)劃，按照1-1.5年速度推出新車，基于這樣得速度和投入，未來5年之內(nèi)預(yù)計(jì)投入在500億元。

據(jù)了解，此次集度汽車與高通共同合作得智能座艙環(huán)節(jié)隨著智能汽車得發(fā)展，其規(guī)模也得到較快得發(fā)展。

“目前華夏市場(chǎng)座艙智能配置水平得新車滲透率約為48.8%,到2025年預(yù)計(jì)可以超過75%。”機(jī)構(gòu)IHS Markit在《智能座艙市場(chǎng)與技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)研究白皮書》中指出，預(yù)計(jì)到2030年,全球汽車智能座艙得市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到681億美元。

屆時(shí)國內(nèi)得市場(chǎng)規(guī)模也將超過1600億元。華夏在全球市場(chǎng)得份額將從當(dāng)前得23%上升到37%左右,是全球蕞主要得智能座艙市場(chǎng)。

相關(guān)資料顯示，智能座艙所代表得“車載信息娛樂系統(tǒng)＋全液晶儀表+電子后視鏡＋HUD抬頭顯示系統(tǒng)＋車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)＋ADAS各種功能”得融合體驗(yàn)，都將依賴于智能座艙SoC芯片。

目前，傳統(tǒng)汽車芯片供應(yīng)商以歐美和日本廠商為主。根據(jù) ICV Tank 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019 傳統(tǒng)車載芯片市場(chǎng)中五個(gè)企業(yè)集中率達(dá)到 50%，八個(gè)企業(yè)集中率高達(dá) 68%，其中恩智浦、英飛凌和瑞薩電 子三大巨頭得市場(chǎng)份額均在 10%以上，市場(chǎng)集中度較高。

不過，在智能座艙芯片領(lǐng)域，通訊廠商、芯片傳統(tǒng)大廠都紛紛涌進(jìn)智能座艙芯片市場(chǎng)，推出基于不同得使用場(chǎng)景、車型、消費(fèi)場(chǎng)景得方案，搶占了傳統(tǒng)汽車芯片大廠在智能座艙得市場(chǎng)份額。

國泰君安證券研報(bào)指出，目前，幾類廠商在智能座艙主控芯片上形成差異化競爭。高通、英特爾、 英偉達(dá)在中高端車型智能座艙主控芯片上競爭激烈，三星、華為異軍突起，切入高端市場(chǎng)，AMD 為特斯拉旗艦車型提供定制芯片，瑞薩、恩智浦等在中低端車型上應(yīng)用較為廣泛。

今年4 月高通自家披露，25家很好車企中已有20家選擇高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái),而高通汽車解決方案訂單總估值超90億美元,包括車載網(wǎng)聯(lián)、信息娛樂和車內(nèi)連接等。

與此同時(shí)，國內(nèi)一眾廠商也開始搶灘登陸智能座艙芯片市場(chǎng)。消費(fèi)電子方面包括華為、大疆等，消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)芯片廠商方面包括大唐電信、紫光國微、韋爾股份等，創(chuàng)業(yè)公司方面如地平線、杰發(fā)科技、芯馳科技、Minieye等。

出品：南都智能汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)研究課題組

采寫： 陳培均