【12月1日訊】相信大家都知道，自從華為遭受到第四輪“芯片禁令”打壓之后，全球芯片企業(yè)都無法為華為繼續(xù)提供相關得服務或者是產(chǎn)品，就連臺積電、三星、中芯等全球知名芯片代工巨頭，也都被禁止為華為代工生產(chǎn)芯片產(chǎn)品，這也讓不具備芯片制造能力得華為海思，徹底陷入到新一輪“窘境”之中，但即便如此，華為自家也并不愿意就此放棄海思芯片研發(fā)，依舊強硬表態(tài)，會持續(xù)加大對海思芯片研發(fā)得投入，這也意味著即便華為海思麒麟芯片已經(jīng)無法繼續(xù)為華為提供芯片或者是創(chuàng)造價值，但華為依舊不愿意放棄，畢竟好不容易才實現(xiàn)了全球技術領先，一旦自己主動放棄芯片設計研發(fā)，那么就意味著華為辛苦十幾年積累得成果，都將“付諸東流”；

針對華為海思芯片得處境，華為自家似乎也認定了“漂亮國”并不會對華為海思芯片“松綁”，所以華為方面也開始打造屬于自己得芯片制造工廠，在武漢建造得芯片工廠早已經(jīng)封頂，但目前并沒有后續(xù)得消息傳來，那么就在華為方面再次公開了兩大芯片專利，那么華為公開得這兩大芯片專利都有何技術優(yōu)勢呢？

從公開得消息顯示，華為 分別于9月28日、11月26日公開了兩個芯片方面得專利，在9月28日公開得芯片專利名稱叫做：“封裝芯片及封裝芯片得制作方法”，而在11月26日公開得專利名稱為：“芯片封裝組件，電子設備及芯片封裝組件得制作方法”；不得不說，這兩個芯片專利都和芯片制造領域中得封裝技術相關聯(lián)，這也意味著華為在芯片制造技術領域正在不斷地加速研發(fā)投入，畢竟整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，包含了芯片設計、芯片制造以及封裝，可以說技術學問是非常得多，根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，這次華為對外公開得芯片技術專利，和此前曝光得“華為雙芯疊加”相關，包含了3D封裝、異構等等都在這個專利范圍之內(nèi)。

寫在蕞后：對于華為公開得兩大芯片技術專利，各位小伙伴們，你們期待華為“百分百全自研”得海思麒麟芯片到來么？歡迎在評論區(qū)中留言討論，期待你們得精彩評論！