原標(biāo)題：突發(fā)！臺積電砍掉華為20%訂單！ 來源：中國半導(dǎo)體論壇

據(jù)最新消息，臺積電將其在2020年向華為的晶圓產(chǎn)能分配削減了20%！

據(jù)臺灣報道，因為臺積電的7納米、5納米產(chǎn)能非常緊張，加上臺積電看到了華為庫存過剩的明顯風(fēng)險。就短期來說，對華為供應(yīng)鏈的負(fù)面影響是不可避免的，對大多數(shù)供貨商來說卻影響不大；中期來看，臺積電減少給海思的產(chǎn)能也有利于供應(yīng)鏈，因為它降低了庫存過剩、過度擴(kuò)產(chǎn)等風(fēng)險。

此外，外資也指出，華為削減訂單的消息在過去幾天引起了投資者的關(guān)注，根據(jù)多個消息數(shù)據(jù)來源指出，2020年第一季度海思半導(dǎo)體在臺積電的智能手機(jī)AP晶圓產(chǎn)量減少了10%~15%，同時2020年全年，華為海思在臺積電的7納米+5納米的晶圓產(chǎn)能削減了20%。

美系外資認(rèn)為，臺積電受影響程度較少，臺積電來自于華為訂單約占營收15%，但仍有其他國際大客戶的訂單可補(bǔ)足減少的訂單空缺，預(yù)估7nm以下的制程受影響程度不大。另外，華為供應(yīng)鏈中，穩(wěn)懋影響程度也算較少，主因為穩(wěn)懋擁有5G規(guī)格應(yīng)用的新型訂單帶來的成長動能，受影響程度也較輕微。

美系外資預(yù)估，華為本季對于芯片訂單的需求約有15-20%區(qū)間的減幅，使得本季多家華為芯片廠商供應(yīng)鏈的營收展望轉(zhuǎn)趨保守。供應(yīng)鏈業(yè)者也表示，2019年華為手機(jī)全年銷售數(shù)量為2.4億支，近期研調(diào)華為Mate30、P30兩款機(jī)型的海外市場銷售確實不佳，推估華為手機(jī)鏈目前芯片庫存可能有高達(dá)500~600萬組之多，故下修2020年華為手機(jī)全年銷售展望為2.1億~2.2億支。

外資分析，日月光投控營運(yùn)訂單，華為手機(jī)的封裝測試業(yè)務(wù)占比八成，影響程度相對較大。另外，京元電來自于華為手機(jī)的封裝業(yè)務(wù)，估計也約有兩成的訂單，預(yù)期本季的訂單也有可能出現(xiàn)15~20%區(qū)間的減幅。再者，聯(lián)詠為華為LCD驅(qū)動器IC供貨商，觸控暨驅(qū)動整合芯片（TDDI）訂單需求量，預(yù)估本季也將可能面臨5%-10%區(qū)間的減少。

不過，亞系外資仍看好5G智能型手機(jī)和相關(guān)科技、半導(dǎo)體題材，若華為供應(yīng)鏈股價回調(diào)，可能會出現(xiàn)較好的進(jìn)場時機(jī)，維持“買進(jìn)”評等的6檔臺股個股包括臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光投控、大立光、欣興和華通。

編輯/elisa