高通的驍龍8 Gen 2在三星Galaxy S23系列中的CPU和GPU時(shí)鐘速度得到提升，使SoC在某些任務(wù)中表現(xiàn)更高。被稱(chēng)為“驍龍8 Gen 2 for Galaxy”的驍龍8 Gen 3 for Galaxy計(jì)劃于明年推出，可能會(huì)為任何設(shè)備提供最高的單核性能，至少根據(jù)一位消息靈通人士的說(shuō)法。

驍龍8 Gen 3 for Galaxy可能會(huì)在使用舊版的Geekbench時(shí)實(shí)現(xiàn)超過(guò)2,000的單核性能分?jǐn)?shù)。

在Twitter上，RGcloudS開(kāi)始了一系列關(guān)于三星和TSMC下一代制造節(jié)點(diǎn)的討論。在該系列討論中，我們發(fā)現(xiàn)他在談?wù)摗膀旪? Gen 3 for Galaxy”，這是高通專(zhuān)門(mén)為三星明年的Galaxy S24系列提供的高性能驍龍8 Gen 3變體。該消息靈通人士聲稱(chēng)，新的SoC將能夠提供2,000分的單核測(cè)試結(jié)果，超過(guò)A17 Bionic。

考慮到Geekbench 6最近發(fā)布，該消息人士可能指的是即將推出的芯片在運(yùn)行Geekbench 5時(shí)獲得的分?jǐn)?shù)。作為參考，A16 Bionic的得分約為1800+分，由于預(yù)計(jì)A17 Bionic將專(zhuān)注于功率效率而非性能，因此Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy有可能成為新的單核性能智能手機(jī)之王。

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